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產品名稱：X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程
產品型號：
產品報價：
產品特點：X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測單層,雙層,多層,合金鍍層
X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程的詳細資料：
X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程
工作方法，通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
儀器操作流程如下：
1．儀器及附件均處開機狀態（電腦，顯示器）
2．在程序庫中選中與產品對應的曲線（產品需與曲線一致）
3．打開儀器前蓋，臺面自動伸出
4．將樣品放入儀器臺面，測量大致位置對準儀器紅外對焦點
5．關閉儀器前蓋，儀器臺面自動歸位
6．在顯示器屏幕中用鼠標控制儀器臺面微調，精確對準測試位置
7． 點擊SART測試：
8． 測試過程中X-RAY指示燈亮紅，此時嚴禁打開儀器前蓋。
9． 測試時間15秒主窗口及數據表中顯示測試產品厚度
10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺面自動伸出
11． 取出樣品，完成測試
溫濕度要求
正常工作的溫度范圍溫度范圍為18-25℃。要求室溫比較穩定。
相對濕度小于98%，無冷凝，40-60%之間，一般都能正常工作。
如濕度比較大，而且儀器需要關機較長時間，建議再開機時
先打開儀器電源，但不要立即進入軟件，等機內濕氣排除后再進入軟件。
正常工作電壓范圍為215~240V，47~63Hz，
開關機順序
開機順序：顯示器→計算機主機→儀器主機→操作軟件
關機順序：操作軟件→計算機主機→儀器主機→顯示器
儀器介紹如下圖所示
韓國MicropXRF-2020規格型號如下圖
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
MicropXRF-2020韓國鍍層測厚儀
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程
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